- トップページ ＞
- 解析サービス・設計コンサルティング
電子機器の高密度化、高速化により予期せぬ不具合、設計期間の長期化など様々な問題が顕在化しています。
弊社サービスでは、幅広い解析技術と豊富な経験により、動作周波数がGHzを超える高速インターフェイスやDDRなどのメモリインターフェイスなどの様々な高速伝送規格、SI・PI・EMIの諸問題についてチップからパッケージ・ボードに至る全ての領域で不具合の分析、改善案のご提案をいたします。
1．設計上流からの支援
専用の解析ツールを駆使し、設計の上流から支援いたします。
2．幅広い解析技術と豊富な実績
チップからパッケージ・ボードに至る全ての領域でSI・PI・EMIに関して
高度な解析技術と豊富な実績があります。
これらの技術を組み合わせお客様に最適なご提案をいたします。
3. 専用解析ツールの使用
弊社のソフトウェア開発のスペシャリストがお客様のご要望を満たす専用の解析環境を構築します。
解析ソフトウェアのアルゴリズムを理解していることは、弊社の解析サービスの大きな強みとなっています。
4. 柔軟なサービス内容
IOバッファのモデリングから設計の環境の構築まで設計内容やご予算に応じた柔軟なサービス内容をご提案いたします。
弊社解析サービスにより設計技術の向上、品質向上を図れます。
事前にお客様の設計内容や予算に関してヒアリングさせて頂いた内容を踏まえ、 最適な解析サービス内容をご提案いたします
解析サービス実績
PCI、PCI-X, FSB、DDR1、DDR2、DDR3、XAUI, PCI-Express, SATA, 高速シリアル伝送TEG解析、光モジュール解析、HD-SDI,3D-SDI、FPGA搭載ボード 他
この他の伝送規格についてもご相談承ります
設計コンサルティングプログラム
設計ガイドライン作成
基板チェック
解析モデル作成
ボード、パッケージ、チップのモデリング、
IBISモデルなどIOバッファのモデリング
SI解析
Sパラメタ解析
TDR解析
クロストーク解析
EYEパターン解析
PI解析
IRドロップ解析
インプットインピーダンス解析
トランスファーインピーダンス解析
電源ノイズ解析
- サービスの中で生まれたPI解析ツール PDNDesigner / PDNPlanner
SSN解析
IOバッファの同時スイッチングによる電源電圧の変動を含んだPI・SIの同時解析をいたします。
チップ・パッケージ・ボード協調解析
チップ・パッケージ・ボードの協調設計のフローをご提案します。
プレーン共振解析及びEMIルールチェック
ボードの電源、グランドプレーンの共振解析とEMIルールチェックをいたします。
- EMI解析で役立つツール DEMITASNX
SI解析
適切なモデリングによりシミュレーションの高精度化を実現
EMI削減、PI最適化によるコスト削減
コンデンサの適切な配置によりノイズを削減、
不要なコンデンサを除去しコストの削減を実現
